青島東軟載波科技股份有限公司是國際智能電網組織G3-PLC聯盟的成員，自2013年加入G3-PLC聯盟以來，一直積極參與G3-PLC相關產品的研制開發。自2017年上半年正式送檢符合G3-PLC標準的電力線載波相關產品，現已經取得基于SSC1653芯片的電力線載波模塊ESPLC-CEN的G3-PLC  CENELEC A認證證書。
       SSC1653芯片的電力線載波模塊取得G3-PLC證書，標志著東軟載波公司的PLC產品正式取得了通向歐盟智能電網的海外表集抄市場通行證。
       SSC1653芯片是上海東軟載波微電子公司在十多年電力線載波芯片開發的基礎上研發的一顆具有高可靠性、高搞干擾性的OFDM芯片，SSC1653系列芯片自2015年推廣至今，已經完成智能電網領域和智能家居領域出貨約1000萬顆，可廣泛應用于智能電表、智能插座、智能燈控、智能安防等產品上。

     G3-PLC聯盟的發展是為了滿足業界對電力線通信標準的需求，實現智能電網愿景。G3-PLC是一個專為智能電網通信而設計的全球電力線通信開放協議。通過現有的電力線網絡實現高速、高可靠度的遠程通信。憑借跨越變壓器能力，降低基礎設施布建成本，并借助IPv6的支持，G3-PLC將支持未來的電力線通信。它的雙向通信將為電網運營商提供智能化的監控能力，能夠落實實時監測整個電網的電力消耗情況，實施可變電價計劃，并設定用電量限制，更好的管理用電負荷。消費者也將實時的掌握用電狀況，從而促進電力能源的節能環保。隨著可變電價計劃的實施，鼓勵用戶在用電高峰減少電力消耗。同時為最終為公共事業公司和電網營運商利用建基于網際網路的能源管理系統，更有效管理電網資產。

G3-PLC的優勢
       通過無數次的現場測試證明，與其他有線和無線通信架構相比，G3-PLC?系統的簡易，降低了前期基礎設施與安裝成本以及安裝后的維護管理費用。通過在電力線基礎設施上進行數據通信、信號測量和狀態控制，避免了無線通信被障礙物阻斷問題（例如建筑物、丘陵和地下室）建立新的通信路徑的需要。
       G3-PLC旨在滿足當前和未來先進的網絡和應用層的需求。作為世界上唯一支持真正的IPv6尋址的CENELEC / FCCPLC解決方案，G3-PLC可以節省數百萬不必要的網絡升級成本。

G3-PLC的獨特功能：

• 基于OFDM的PHY（BPSK，QPSK，8PSK）有效地利用了頻譜。
• 符合世界監管機構，如CENELEC(Europe)，ARIB(Japan)和FCC(USA… others)（10 kHz - 490 kHz）。
• 基于標準- IEEE，ITU，IEC / CENELEC和IEC /SAE的預標準。
• 兩層前向糾錯（FEC），用于惡劣信道中的強健數據通信。
• 自適應色調映射以實現最佳帶寬利用
• 信道估計來選擇相鄰節點之間的最佳調制方案。
• 在噪聲信道條件下改善通信的“健壯”模式。
• 基于IEEE 802.15.4的MAC層非常適合低數據速率。
• 6LoWPAN適配層通過電力線通道傳輸IPv6數據包。
• AES-128加密引擎提供最佳的數據安全性。
• 與舊的S-FSK（IEC61334）以及寬帶IEEE P1901和ITUG.hn標準共存。
• 支持IPv6以允許基于Internet的能源管理系統和應用程序。
• 網狀路由協議來確定遠程網絡節點之間的最佳路徑。

關于G3-PLC Device/ Coordinator認證
基于窄帶高速SSC1653載波芯片的ESPLC-CEN系統：
窄帶高速電力線載波芯片SSC1653，采用OFDM調試技術，通信頻段10 kHz - 490 kHz，通訊速率5.6k-45kbps。
分別先后通過：

• 在法國實驗室通過Device PHY/MAC/6LoWPAN互操作性測試
• 在日本實驗室通過Device 128項MAC/IPv6 6LoWPAN一致性測試
• 在日本實驗室通過IOT 互通互連測試
• 取得G3-PLC PAN Device 認證證書
• Eastsoft SSC1653 G3-PLC平臺正式公告于G3 網站，為自主研發G3-PLC 認證產品，并取得圖像(LOGO)用戶許可證

       G3-PLC雖然是一個專為智能電網通信而設計的全球電力線通信開放協議。但它可廣泛支持智能電表管理、配電網絡的控制和監測、能源管理、電動車充電、照明控制以及其它智能電網應用。
       東軟載波已具備G3-PLC 開發平臺，將繼續本持著客戶第一的服務態度，與客戶一同開發，完成G3-PLC嚴謹的產品認證測試。
       此外，值得一提的是除了此次被送檢的窄帶高速產品，東軟載波還可針對不同客戶不同的應用需求，提供從窄帶低速載波、窄帶高速載波、微功率無線、雙模、寬帶載波等各種完善的通信解決方案，協助客戶研發的產品遍及全球。